PCB lai tần số cao

Các bảng trộn tần số cao được sử dụng ở đâu?

Máy thu vệ tinh, ăng-ten trạm gốc, truyền vi sóng, điện thoại xe hơi, hệ thống định vị toàn cầu, truyền thông vệ tinh, đầu nối thiết bị truyền thông, máy thu, bộ tạo dao động tín hiệu, mạng thiết bị gia đình, máy tính điện toán tốc độ cao, dao động, dụng cụ kiểm tra IC, v.v. Truyền thông tần số trung gian, truyền tốc độ cao, bảo mật cao, chất lượng truyền cao, xử lý dung lượng lưu trữ cao và các trường giao tiếp và máy tính khác yêu cầu bảng mạch in lò vi sóng tần số cao.

Phương pháp xếp chồng PCB lai tần số cao lò vi sóng

1. Một cấu trúc cán tổng hợp độ sâu có thể điều khiển PCB có thể điều khiển được tần số cao, PCB lai tần số cao bao gồm lớp đồng L1 (tấm tần số cao), lớp đồng L2 (tấm PP), lớp đồng L3 (chất nền nhựa Epoxy), lớp đồng L4 trong chuỗi; Các lớp đồng L2, L3, L4 được cung cấp các khe có cùng kích thước ở cùng một vị trí; Lớp đồng L4 được sắp xếp với vật liệu đệm ba trong một từ bên trong ra bên ngoài, và các tấm thép và giấy kraft được xếp từ bên ngoài ra bên ngoài; Các tấm nhôm, tấm thép và giấy kraft được xếp chồng lên lớp đồng L1 từ bên trong ra bên ngoài.

2. Theo tính năng đầu tiên, vật liệu đệm ba trong một là một vật liệu đệm được kẹp giữa hai lớp phim phát hành.

3. Theo tính năng đầu tiên, cấu trúc nhiều lớp của bảng điều khiển độ sâu tần số cao được kiểm soát bảng hỗn hợp của sáng chế được đặc trưng ở chỗ tấm tần số cao là một tấm polytetrafluoroethylen.

Các đặc điểm mở rộng và co lại của bảng tổng hợp PCB lai tần số cao khác với các chất nền nhựa epoxy thông thường, do đó, sự cong vênh và co rút của bảng rất khó kiểm soát, và phương pháp xử lý đầu tiên và sau đó nhấn sẽ gây ra các vết lõm kim loại vấn đề. Vật liệu đệm ba trong một được đặt ở một bên của rãnh và vật liệu đệm có thể được lấp đầy vào lỗ rãnh trong khi nhấn để tránh vấn đề của vết lõm. Áp suất đệm giấy Kraft được đặt ở cả hai mặt của bìa cứng để cân bằng sự truyền nhiệt đồng đều, và tấm thép được đặt để đảm bảo dẫn nhiệt đồng đều trong quá trình nhấn, do đó việc ép phẳng, và nhiệt và áp suất trong quá trình ép được cân bằng, để kiểm soát tốt hơn độ cong và mở rộng của bảng.

Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ truyền thông 5G, các yêu cầu tần số cao hơn được đưa ra cho các thiết bị truyền thông. Có rất nhiều PCB lai tần số cao vi sóng trên thị trường. Công nghệ sản xuất của các PCB lai tần số cao này cũng đưa ra các yêu cầu cao hơn. Chúng tôi đã chuyên xử lý IPCB trong hơn 10 năm và có thể cung cấp các dịch vụ sản xuất PCB lai nhiều lớp. Chúng tôi có tất cả các thiết bị cần thiết cho toàn bộ quá trình sản xuất PCB lai nhiều lớp, tuân thủ hệ thống quản lý tiêu chuẩn quốc tế ISO9001-2000 và đã vượt qua chứng nhận hệ thống IATF16949 và ISO 14001. Các sản phẩm của nó đã thông qua chứng nhận UL và tuân thủ các tiêu chuẩn IPC-A-600G và IPC-6012A. Chúng tôi có thể cung cấp các mẫu PCB và các dịch vụ Batch Tần số cao chất lượng cao, ổn định cao.

Bảng dữ liệu